华经产业研究院重磅发布《中国半导体材料行业(2)
三、全球半导体产业现状
2、区域结构
华经产业研究院对中国半导体材料行业发展现状、行业上下游产业链、竞争格局及重点企业等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2022-2027年中国半导体材料行业市场深度分析及投资战略规划报告》。
集成电路产业链包括设计、制造和封测等关键步骤，其中半导体材料是集成电路上游关键原材料，按用途可分为晶圆制造材料和封装材料。
四、中国半导体材料市场现状
资料来源：SEMI，华经产业研究院整理
1、市场规模
分板块看，硅片、光掩膜、光刻胶、电子特气、湿化学品、CMP 材料、靶材等七个 细分行业的营收水平均实现正增长。其中，硅片行业、CMP 材料行业盈利水平显著改善。由于我国在硅片和高端光刻胶产品发展较慢，不同于全球结构，国内靶材营收最高，2021年达182.6亿元。
资料来源：中芯国际招股书，华经产业研究院整理
五、半导体竞争格局
全球半导体硅片主要企业市占率情况
资料来源：SEMI，华经产业研究院整理
2、分类状况
六、半导体材料发展趋势
美国、日本、韩国等跨国企业仍主导全球半导体材料产业，国内半导体材料对外依存度高。因中国大陆企业在高端半导体材料领域长期研发和投入不足，中国大陆半导体材料主要集中在技术壁垒较低的封装材料，大部分高端晶圆制造材料需要依靠进口。
半导体材料产业分类状况
1、工业硅
2020-2021年中国半导体材料细分板块营收变动
二、半导体供需现状
就全球半导体材料区域分布情况而言，中国台湾和中国大陆分别位列前二，分别占比22.9%和18.6%，虽然目前我国市场份额占比第二，但整体产品仍集中在中低端半导体材料，高端光刻胶、CMP抛光垫等仍发展较慢，国产替代空间广阔。
半导体光掩模竞争格局为美日龙头企业主导，行业集中度较高。全球前三大半导体光掩模厂商分别为美国福克尼斯、大日本印刷和日本凸版印刷，其中福尼克斯的市场份额约为13 亿美元，约占总市场规模的35%，CR3合计占据85%的市场份额。由于各大厂对于光掩模的生产技术实行较为严格的封锁，半导体光掩模市场尤其是精密加工领域垄断严重，国内仅有少数企业如无锡华润、无锡中微能生产0.13μm以上的光掩模，而对于HTM、GTM、PSM等光掩模几乎都依赖进口。
文章来源：《材料研究学报》 网址: http://www.clyjxbzz.cn/zonghexinwen/2022/0801/2344.html